目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色。所以包括日月光、矽品、華泰等一線大廠，有意在下半年開拓堆疊（Stacked CSP）封裝此一利基市場，爭取國際整合元件製造廠下單。

根據迪訊最新統計資料預估，雖然今年整體景氣狀況不佳，但應用在可攜式電子產品中的靜態隨機存取記憶體／快閃記憶體堆疊封裝全球出貨量仍達一億八千五百萬顆，動態隨機存取記憶體堆疊封裝出貨量則為七千五百萬顆，整體總產值達六億五千四百萬美元，較去年成長二．六倍。

對封裝業者來說，堆疊封裝是高毛利、高單價產品，同時也具高技術門檻，因此有能力經營的業者只有一線大廠，然而堆疊封裝在台灣並沒有足夠市場，因此至去年為止，堆疊封裝佔各公司營收比重均不到一成，大多只是為客戶進行試產。不過今年以來，因市場景氣不佳，包括易利信、摩托羅拉、康柏、戴爾等國際ＩＤＭ大廠，均縮減自有產能以降低成本，此一情況為台灣業者帶來不少行動電話、筆記型電腦、數位相機等可攜式電子產品的代工訂單，也間接刺激堆疊封裝市場的成長，因此包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）台灣廠等業者，均有意於下半年加強開拓此一利基市場。

日月光表示，國際ＩＤＭ大廠相繼增加在台代工產品比重，自然會同步增加在台採購晶片或元組件的比重，由於可攜式電子產品中所使用的記憶體，已朝輕薄短小與容量極積度增倍方向發展，可說是間接為台灣堆疊封裝市場帶來一定的需求量，雖然其產值佔整體封裝市場的比重仍不及一成，但仍可在不景氣時挹注一定營收，同時也可增加與ＩＤＭ大廠間合作機會。