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宏力半導體計畫2005年進行海外公開上市
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年11月01日 星期一

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外電消息,中國大陸晶圓廠宏力半導體財務長王鼎表示,該公司計劃在2005年進行海外公開上市(IPO),希望能籌資7億~10億美元;上市地點可能為紐約或香港,但該公司尚不願透露明確的上市時間點與進一步相關訊息。

據了解,海外上市對宏力興建12吋晶圓廠的計畫是重要資金來源,但中國半導體類股市況不佳,因此宏力也將3月預估的15億美元集資目標下修,除考慮向銀行貸款,也並希望策略夥伴能給予5000萬~2億美元的支持,

在產能上,宏力計劃在2004年底前,將每月8吋晶圓的產能拉高至2.4萬~2.5萬片。9月時中芯預計2004年底,其8吋晶圓的月產能為12.4萬~12.5萬片。宏力表示,在8吋晶圓上採用0.13微米製程是該公司的既定政策,目前正與美國半導體廠商進入合作協商的最後階段,但王鼎拒絕透露美廠名稱。

王鼎也對未來半導體景氣表示樂觀,認為目前僅是小幅存貨修正,2005年半導體將表現成長力道,特別是在下半年

關鍵字: 宏力半導體 
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