帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
宏力半導體計畫2005年進行海外公開上市
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年11月01日 星期一

瀏覽人次:【1959】

外電消息,中國大陸晶圓廠宏力半導體財務長王鼎表示,該公司計劃在2005年進行海外公開上市(IPO),希望能籌資7億~10億美元;上市地點可能為紐約或香港,但該公司尚不願透露明確的上市時間點與進一步相關訊息。

據了解,海外上市對宏力興建12吋晶圓廠的計畫是重要資金來源,但中國半導體類股市況不佳,因此宏力也將3月預估的15億美元集資目標下修,除考慮向銀行貸款,也並希望策略夥伴能給予5000萬~2億美元的支持,

在產能上,宏力計劃在2004年底前,將每月8吋晶圓的產能拉高至2.4萬~2.5萬片。9月時中芯預計2004年底,其8吋晶圓的月產能為12.4萬~12.5萬片。宏力表示,在8吋晶圓上採用0.13微米製程是該公司的既定政策,目前正與美國半導體廠商進入合作協商的最後階段,但王鼎拒絕透露美廠名稱。

王鼎也對未來半導體景氣表示樂觀,認為目前僅是小幅存貨修正,2005年半導體將表現成長力道,特別是在下半年

關鍵字: 宏力半導體 
相關新聞
大陸晶圓業者上海新進 積極爭取台灣客戶
安可與宏力在中國大陸組成半導體製造聯盟
封裝測試業赴大陸設廠解禁 矽格搶得先機
台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN3B8QA2STACUKR
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw