富士通將於10月14、15日在台灣的舉辦產品與技術研討會，經由此一活動宣示富士通將全面在台灣展開ASIC/Foundry相關業務。富士通產品優勢在於先進的製程技術和矽智產元件(IP)服務，包括90奈米以下的製程技術、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通進入晶圓代工市場的解決方案。而其長期建立的自有並經過實際驗證過的IP，尤其是ARM Platform SoC、MPEG 4、USB 2.0、High Speed I/O以及Networking & Communication IPs皆為業界喬楚。

由於高階製程技術開發與產品設計密切度日益提高，類似像富士通的整合元件廠商（IDM）對晶圓代工廠的威脅也將逐漸增大。隨著晶片設計複雜度的快速提昇，未來製程開發與設計能力將會高度整合。晶圓代工廠在製造甚或製程技術開發上有其相對的優勢，但談到設計能力或IP的廣度與深度，IDM就有絕對的優勢。逐漸地，過去只依賴晶圓代工廠製造的廠商，也會開始與IDM合作。

對客戶來說，除了生產晶片的製程以及產能保障，並能夠提供各種齊全和獨特的IP之外，另外一個重要因素就是設計服務，晶圓製造廠必需提高設計服務能力，才能留住客戶。因此，富士通積極和冠宇國際電子合作，而代工廠商如台積電、聯電等，也與創意電子和智原科技結盟，未來設計服務廠商將在新一輪的晶圓大戰中扮演重要角色；對設計服務商來說，除了和晶圓廠緊密配合外，不斷加強設計能力，以及和後段封裝測試廠的緊密合作，達成使客戶一次購足(One-Stop Shopping)服務成了競爭力的關鍵。