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封裝測試業者恐將進入存活保衛戰
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年10月05日 星期五

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半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈,上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40%以下低檔,下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50%,而第四季因景氣能見度仍低,二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰,現金水位不高的業者恐將被迫退出市場。

雖然第三季起個人電腦相關晶片的封裝測試已較第二季略有起色,但訂單多集中在日月光、矽品、華泰等一線大廠手上,因此二線業者第三季的產能利用率約與第二季持平,平均而言仍處於30%左右低檔,對此業者雖持續進行了一連串的休無給薪假、裁員、減薪等降低成本計畫,但人力費用的降低仍無法弭平客戶持續砍單與合約價降價的衝擊,部份業者已於九月出現資金淨流出的窘態。

而若根據工研院ITIS計畫調查,國內封裝測試出貨量中約五成為DRAM產品,在DRAM價格持續重挫的情況下,擁有非DRAM產品的業者還具競爭力,但產品線八成以上鎖定在DRAM領域的業者如泰林、聯測、華新先進等,則是面臨前所未有的財務壓力。業者便表示,現在封裝測試業不但是身處景氣寒冬之中,同時也開始冷凍結冰了。

關鍵字: 封裝測試 
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