帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封測業登陸 化暗為明
先以低階產品迂迴前進 待開放後正式布局

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年11月21日 星期三

瀏覽人次:【3358】

政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠,日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局,並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進,只待開放一聲令下,立刻化暗為明,進行封測業佈局。日月光主管表示,日月光集團在杭州的大規模工業園區已開始興建廠房,預估明年第二季前可完成土木建設,並開始遷建機器設備。

日月光集團總經理劉英武曾多次呼籲政府應儘速開放IC封測業前往大陸投資,因惟有如此,才能符合日月光集團在全世界有潛力市場均得以布局的產銷策略,劉英武表示,台灣仍是全世界IC封測業最具競爭力地區,但大陸是有潛力市場,日月光集團希望在每個有潛力市場都能佈局。

矽品董事長林文伯也在多個場合強調赴大陸投資設廠的重要性,主要是全球大型封測公司都已到大陸設立據點,美商安可更在台灣、大陸同時建立據點,如果再不讓封測業登陸投資,封測業的未來會被「捏死」。

關鍵字: 封裝測試  日月光  矽品  菱生 
相關新聞
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
矽品精密進駐中科虎尾園區 第一期土建預計第四季動工
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.169.56
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw