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日月光:高階製程有利封測業發展
IDM大廠加入Fabless行列成為利基

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年06月21日 星期五

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日月光副總經理兼財務長董宏思表示,從目前營收的進度觀察,日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標,而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。

董宏思指出,以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時,才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變。董宏思進一步指出,目前IDM大廠著眼於高階封測投資金額龐大,自行闢建封測產能已經很難達到規模經濟。況且,歷史證明,走無晶圓廠(Fabless)的發展模式相當成功,遂導致許多IDM廠紛紛加入無晶圓廠的行列。在這種情況下,未來代工趨勢將加速進行。

日月光公司估計,封裝產業全球產值在2001年時為468億美元,其中代工比重達31%,計為54億美元。預估未來四年裏,封裝產業代工產值每年平均成長率可達25%,到2005年時比重將提升至41%,達132億美元。測試代工由於處於相對年輕階段,成長力道可望更為強勁。日月光估計,2001年時,全球測試產業產值為74億美元,代工佔12%,計為9億1000萬美元。測試代工未來四年平均年成長率預估為33%,到2005年時比重將提升至21%,達29億美元。

關鍵字: 封裝測試  日月光半導體  副總經理兼財 
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