日本瑞薩科技日前與日立製作所、美國SuperH聯合發表了可應用於手機應用處理器及數位家電系統LSI的CPU內核“SH-X”的技術進展與特色。

據日經BP社消息，原來的SH系列包括針對手機等低耗電産品的CPU內核“SH3-DSP”以及針對汽車導航系統等高速處理的CPU內核“SH-4”兩種系統。SH-X則是成功將兩種系統的內核整合到一起，讓客戶能進行更彈性的設計。

SH-X具體設計變更包括將原來用於高速處理的浮點運算單元（FPU）添加到手機應用處理器上等。此外，與SH-4一樣，SH-X採用可同時執行2條指令的超標量架構。管線由SH3-DSP及SH-4的5級增加到7級，並提高了工作頻率。瑞薩科技表示，通過這些變更，使得以專用OS處理爲主的Linux配備到手機上後，也能實現與原來同樣的即時性能。

爲減小耗電量，SH-X做了3項改進。一是減少用於臨時保存管線上運算結果的觸發電路的工作次數。原來在執行一條指令時，管線處理的每個工作周期都要啓動全部的觸發電路。此次則改爲一條指令只啓動1次。這樣一來，觸發電路的整個電力消耗就降低了約25%。

另一項是降低指令暫存器電力消耗的技術。將緩存分爲幾個區，不進行存取的區就不再啓用。這樣就將緩存的電力消耗降低了約45%。最後一項是在降低待機電流的同時實現快速復原的待機技術。待機電流下降96%，只有86μA，從待機模式恢復到正常模式只需2.8ms。而原來則要0.5秒。這樣一來，手機即使在輸入等待狀態下，也可以設置爲待機模式，從而降低耗電量。

SH-X將利用0.13微米規格的CMOS製程生產低耗電晶片及高速處理晶片，其中低耗電晶片的工作電壓爲1.0V，耗電量爲80mW，處理性能爲360MIPS，單位電力的處理性能爲4500MIPS/W，幾乎相當於該公司原來産品的4倍。該晶片的樣品供貨時間在2004年第1季。採用這種晶片的手機估計在2004年內就能問世。

高速處理晶片的工作電壓則爲1.25V，在400MHz工作頻率下做到720MIPS的處理性能，其耗電爲250mW。樣品供貨時間在2004年第2季。