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矽統威盛搶攻IA市場 再度交鋒
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年04月19日 星期四

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矽統科技18日在微軟舉辦的WinHEC研討會中,首度展出即將發展的550系統單晶片(SoC)基板,整合處理器、繪圖晶片與南北橋晶片組,並延伸出551與552等系列產品搶攻資訊家電(IA)市場。矽統攤位正對面的威盛也展出對應產品Matthew,兩家公司爭戰將由電腦延伸到IA領域。

矽統科技的550自去年11月首度披露後,可說是千呼萬喚始出來,而昨天首度亮相的550基板樣品,將可被應用在包括視訊轉換器(STB)與其他有線網路終端產品上;定位有些類似美國國家半導體(NS)Geode晶片的550,為因應IA市場量小多樣的特性,也特別向上延伸出551與552(最高檔)兩條產品線,而552相較於基本款550來說,增加支援Sony Memory Stick、SPIDF六聲道音效、加密功能的Smart Card以及數位視訊訊號錄放影等四項功能,而550整合的美商RISE處理器速度自266MHz至300MHz。

據了解,矽統550可望於年中正式發表、第三季量產,以0.18微米製程生產,並搭配自有三合一網路卡晶片作為傳輸介面,依照等級與市場要求選配1394、802.11、ADSL與線纜數據機(Cable Modem)等,目前已交給客戶驗證當中,將支援SDRAM、微軟作業系統以及Linux;但矽統昨天仍不願公佈價格區間與目前客戶反應。

關鍵字: WinHEC  系統單晶片  整合處理器  繪圖晶片  矽統科技(SiS:Chip微軟(Microsoft美國國家半導體(NS, NS
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