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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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Maxim發佈最新SIMO PMIC將IoT設備的電源穩壓器尺寸縮減一半 (2018.12.07)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出6款低功耗電源管理積體電路 (PMIC)，協助使用者設計小尺寸、電池供電產品，透過延長電池壽命、縮減系統尺寸大幅提升使用者體驗。MAX17270, MAX77278, MAX77640/MAX77641和MAX77680/MAX77681 PMIC將電源管理電路尺寸縮減高達50% |
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ST：安全性是聯網汽車最關鍵要素 (2018.03.30)
隨著雲端運算與人工智慧時代的來臨，汽車產業正逐漸轉型。據統計，到了2030年，電子系統佔車輛成本比重最高可達50%，而聯網汽車比例也將達到100%。此外，聯網汽車產生的龐大數據量，將達到每小時20GB |
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解密APPLE 未來秘密藍圖 (2015.09.01)
蘋果的一舉一動，
往往牽動一整個產業的盛衰存亡，
未來世界創新的源頭，
仍很可能持續來自蘋果。
為了揭開蘋果神秘的面紗，
市場研究機構iChecking研究了
蘋果的專利申請文件，
希望從這些文件中獲得答案 |
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英特爾的下一步：整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號，英特爾宣布併購Altera後，雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過，針對此點，Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息，也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向 |
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Stratix 10技術細節公開 整合處理器核心將大勢所趨 (2015.06.22)
自從Altera宣布最新款的FPGA（可編程邏輯閘陣列）產品，代號為Stratix 10交由英特爾所代工後，在過去這段時間以來，我們最多僅有聽到該系列產品線會搭載ARM的Cortex-A53處理器核心而已 |
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安勤推出Rity RISC系列新品支援Android作業系統 (2015.03.25)
安勤科技繼推出RITY POS系統後，日前推出全新產品RITY RISC系列，全系列包含：Rity8R1、Rity10R1、Rity12R及Rity15R，專攻Android POS系統並希望給市場帶來新的選擇與解決方案。RITY RISC全系列產品採用最新Freescale i |
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挾併購優勢 Lattice強攻消費性電子市場 (2013.10.17)
近兩年來，FPGA產業相關的消息並不是太多，市場的目光大多還是聚焦在Xilinx與Altera兩大領導公司的身上，其他的FPGA業者的聲音就相對薄弱了許多。
自2011年Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，雖然震撼了FPGA產業，但後續便無太多進一步的消息可供參考，Lattice在亞太市場也沒有太多公開的訊息 |
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博通針對交換器控制層應用程式推出高整合、低功耗的SoC處理器 (2013.05.21)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣佈推出針對控制層所設計的高整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器，最佳化中小型企業(SMB)與大型企業的網路效能 |
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高通之所以是高通的理由 (2013.02.25)
一家市值超越英特爾的晶片公司，25年來持續茁壯。
它能成功的因素不只是技術領先，而且要與體系共生。 |
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ST推出內建2個有限狀態機的三軸高解析度加速度計 (2011.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出首款內建2個有限狀態機（finite state machine）的三軸高解析度加速度計。這些可編程模組讓消費者能夠自訂感測器內部的動作識別功能 |
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新世代Tablet處理平台群雄並起！ (2010.08.11)
整體來看，Atom＋MeeGo和ARM＋Android，會是新世代平板電腦平台的兩大競爭路線，微軟也正積極開發Win 7平板電腦。在視野上，一方將平板電腦視為傳統 PC的附件，另一方則是把平板電腦視為取代PC的利器 |
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平板電腦處理器大車拼！ (2010.07.06)
目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看，高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV，是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器 |
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聲勢看漲各方角力 平板電腦處理器比一比！ (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下，新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭，平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外 |
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HelloSoft與Comsys Mobile推三模4G參考設計手機 (2010.06.09)
HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系統平台為主的三模TriPhone 4G參考設計手機。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN參考設計手機，由Comsys Mobile和HelloSoft聯合開發，為OEM及ODM客戶提供了可以快速簡單的方式製造出價格合理、功能豐富的Android手機，便於WiMAX業者贏得廣大市場 |
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提升11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵 (2010.06.03)
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通（Broadcom）、創銳訊（Atheros）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）、雷凌（Ralink）等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上，博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均不約而同地在Computex期間推出相關解決方案，使得競爭態勢更為白熱化 |
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搶攻智慧本和平板電腦 高通雙核平台蓄勢待發 (2010.06.02)
面對智慧手機平台和平板電腦激烈的競爭態勢，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）已經準備就緒。在此次Computex期間，高通一口氣展示了包括智慧本（smartbook）、平板電腦、智慧型手機、行動多媒體、電子書等晶片平台解決方案 |
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AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台，AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求，且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略 |
