多元終端市場高性能功率產品供應商－快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈在韓國富川市設立的封裝和技術知識中心正式投入營運。該中心將與快捷半導體在全球的工程和製造部門密切合作，全力研究新的封裝材料，以改進產品的熱性能和機械性能，並開發新的裝配技術。

快捷半導體技術開發副總裁Don Desbiens表示，「韓國富川擁有世界級的設計和製造設施，是設立封裝和技術知識中心的理想地點。快捷半導體的一個重點發展方向是?多種應用領域實現元件小型化。我們已經在高功率和低功率設備開發創新‘單封裝系統’方面居於領導地位，能以別具成本效益的方式在單模組中設計多元產品。」

Desbiens進一步表示，「快捷半導體將繼續引領關鍵客戶應用功率元件市場的發展，包括早前推出能大幅改善熱性能，並具有業界最小封裝阻抗的Bottomless封裝MOSFET系列產品。快捷半導體在韓國的業務涵蓋開發、製造、銷售和分銷，現在增加先進的封裝能力將加強公司在韓國的團隊實力，促進我們在全球的發展。快捷半導體的韓國隊伍人才出?、訓練有素而且充滿幹勁，相信將可於2003年的新產品中看到他們的工作成果。」