手機需求看俏，2000年起即吸引英特爾、意法半導體等非通訊晶片大廠的投入，不過在德儀、高通與飛思卡爾長久以來佔據大部分市場下，後期才投入手機領域的晶片業者，如英特爾，只能透過其他通訊晶片提升氣勢，藉由推出超低價產品線或是與次要敵人合作，如飛利浦、意法等，重整旗鼓。

目前執手機晶片組市場牛耳的業者，在GSM／GPRS市場首推德州儀器（TI），諾基亞、索尼愛立信都採用TI產品，加上摩托羅拉委外代工的ODM機種，大量採用TI的手機晶片組，估計TI的市場佔有率超過五成。由全球第二大手機業者摩托羅拉半導體事業部獨立出來的晶片廠飛思卡爾（Freescale），由於母公司訂單挹注，在GSM／GPRS市場的佔有率也不容小覷。

另外，CDMA手機晶片組則以高通（Qualcomm）最為重要，身為CDMA標準制定者的高通，佔有全球近九成CDMA手機晶片組市場，也讓LSILogic等在90年代即已推出CDMA晶片組的廠商，不得不退出市場。

由於3G標準大量採用CDMA核心技術，不僅讓高通在WCDMA、cdma2000兩3G標準手機晶片組中，佔得先機，甚至是大陸積極推動的自有3G標準TD－SCDMA，高通也能收取部分智財權利金。不過也因為上述三家手機晶片組業者已經佔有大部分市場，即使手機市場大餅再誘人，新進者、規模不夠大的廠商，很難做出成效。

2000年高調宣布進軍手機晶片組的英特爾，去年已經默默將手機晶片組，併入以WLAN為主通訊部門，希望藉由WLAN與WiMAX，捲土重來，意法半導體（ST Micro）則選擇與次要敵人TI攜手，與高通在CDMA手機晶片組中一較長短。在大陸市場佔有率不錯的飛利浦，近日則宣布將推出5美元的手機晶片組與軟韌體，希望成為售價在20美元以下的低階手機催生者，預計今年底開始對客戶送樣。