準上櫃公司－振遠科技，日前表示，該公司已於4月15日完成上櫃前公開申購作業，由於投資人認購踴躍，中籤僅1.08%，將於5月9日以每股28.2元價位掛牌上櫃，公司並訂4月30日召開上櫃前法人說明會。

振遠科技總經理熊天鵬表示，受惠於全球景氣回升，公司海外據點營收增加，三月營收更上層樓，再度突破2.07億的單月歷史新高，較去年同月大幅成長70.55%，自結稅前盈餘748.7萬元，每股稅前盈餘0.24元；自結第一季營收達5.49億元，較去年同期大幅成長71.04﹪，年度營收目標達成率為27.8﹪，概算第一季每股稅前盈餘為0.51元，亦較去年成長59.38﹪。

振遠科技為一專業半體通路商，目前主要代理的品牌為台灣東芝電子（TOSHIBA）、三洋半導體（SANYO）、民生科技（MYSON）、立生半導體（ATC）、美商Valence等相關產品，其中東芝與三洋皆為國際知名大廠，東芝（TOSHIBA）更為全球第二大半導體製造商，生產及研發半導體之技術在國際間均具有領導地位，振遠為其在台灣最大的代理商，合作關係亦十分穩定。此外，振遠所代理產品多屬基礎元件及邏輯性IC，其價格波動較小，獲利穩定，且用途包括資訊、通訊、消費性電子、網路、多媒體等產業所需，涵蓋之電子產業領域廣，亦不容易受景氣波動影響。

在海外佈局方面，振遠已於2年前取得TOSHIBA 大中國地區的代理線，目前在香港、深圳及上海等地皆設有據點，4月中旬更禮聘一位於業界擁有十八年資深經歷的專業經理人擔任海外事業部副總經理，負責整個大中國地區的業務。