[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司，今日宣佈已完成對默克風投公司（默克集團風投部門）和現有投資者的B輪融資，共籌集890萬歐元（合1050萬美元）。

aveni公司從默克風投公司和現有投資者的B輪融資中籌集890萬歐元（合1050萬美元），將用於其創新型敷鍍金屬技術商業化。

aveni首席執行官Bruno Morel表示：「這項由默克等具備專業技能的半導體化工科技領先企業，聯同金融和工業合作夥伴（三星創業投資公司、松下、ALIAD（液空集團投資公司）、Auriga Partners、Supernova、Idinvest Partners等）新投入的企業風險資金，證實了對aveni的信賴。他們認可aveni技術的潛力，這將有助於我們的產品迅速導入在全球領先的半導體晶圓廠生產線。」Morel補充道：「aveni技術不僅為現有的半導體生產節點，而且為未來的半導體技術提供了高產量和無可比擬的經濟性。此外，aveni正在為其它半導體和電子市場開發顛覆性解決方案。」

默克風投公司董事總經理和新任董事會成員Roel Bulthuis對aveni 評論說：「我們非常樂意聯繫如此強大的投資者團隊共同支持aveni的發展。憑藉其優秀的團隊，我們認為aveni具備良好的市場定位，有能力解決半導體行業因持續追求越來越小的關鍵維度而引起的緊迫問題。此外，其3D TSV封裝堅固流水線解決方案使得公司在下一代晶片設計領域處於優越的位置。」