台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟，連帶影響IC後段封裝測試業業績表現，日月光、矽品等大廠預期，在產能利用率無法拉高，平均價格又持續下滑下，4月業績未必會比3月好。

由於IC產業景氣仍在加速落底，整合元件大廠減少或延後向晶圓代工廠下單，加上DRAM價格在3月一度反彈後回軟，使得大晶圓製造廠產能利用率在進入4月後仍在下滑，並牽連到後段封測業。

矽品主管分析，到4月中旬止，矽品業績並不理想，4月營收可能會比3月還差，除了晶圓製造大廠產能利用率下滑、DRAM價格回軟，一些個人電腦或晶片組大廠下單量也明顯減少。

日月光大致也持同樣看法，但因目前生產排程壓縮的很短，往後看大致只能精確掌握一個禮拜到半個月的訂單排程，因此4月實際業績，目前還不敢講。