帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年02月25日 星期三

瀏覽人次:【1681】

半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊(Conexant)評選為2003年年度最佳服務供應商,肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力,對推進半導體科技未來發展不遺餘力。

科勝訊營運副總經理Karla Carichner表示:「我們非常高興頒發此獎項予日月光半導體,日月光藉著卓越的客戶服務與支援贏得此供應商獎項。身為一家IC設計公司,科勝訊需要仰賴我們供應商優異的製程能力來確保封裝與測試過程的完整性。在這一方面,我們對日月光為科勝訊所提供的高品質服務給予高度的肯定。」

日月光歐美暨日本地區總裁吳田玉表示:「科勝訊長期以來一直是日月光相當重要的客戶,對於此次科勝訊給予的肯定,我們深感榮幸。日月光將持續努力發展與客戶之間策略性的長期合作關係,藉著全球製造服務能力、當地行銷支援管道及綿密的客戶服務網路,提供全球封測業中最完整的供應鏈系統,並同時致力於客戶滿意度的提升。我們期待日月光與科勝訊之間繼續彼此的策略夥伴關係,並成功地將我們的核心技術與具高度彈性的組織系統做結合,透過客製化的服務理念,幫助客戶達成目標並滿足其品質需求。」

關鍵字: 日月光半導體  科勝訊  一般邏輯元件 
相關新聞
日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才
科勝訊將進行2010年到期公司債清償計劃
科勝訊完成寬頻接入產品線售予IKANOS程序
波粒智能採用科勝訊視訊保全解決方案
科勝訊新執行長上任
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.217.8.82
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw