帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
通訊晶片為2003年晶圓代工市場成長主力
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年01月12日 星期一

瀏覽人次:【1283】

半導體市調機構IC Insights公佈最新報告指出,儘管全球通訊市場前2年景氣不佳,也連帶使全球半導體市場規模的成長力道受到影響,但自2003年以來全球通訊市場看漲,手機及網路系統等產品領銜熱賣,進而挹注全球晶圓代工市場;該機構估計,拜全球通訊市場之賜,2003、2004年全球晶圓代工市場年成長率分別為31%與43%。

Semiconductor Reporter引述分析師說法指出,全球晶圓代工市場規模的成長幅度在2003~2004年間,預計可遠超過全球半導體產業的成長幅度,且前者的成長幅度幾為後者2倍;IC Insights指出,就整體而言,2003年全球晶圓代工通訊晶片市場規模較2002年成長58%。而2003年全球晶圓代工市場在電腦IC及消費性電子IC兩大領域,僅分別成長18%及17%,而通訊晶片市場對於晶圓代工營收的挹注當居首功,根據IC Insights估計,2003年全球晶圓代工市場營收來自通訊晶片的挹注,已將近4成。

若就全球晶圓代工大廠個別的營收而言,2003年全年特許半導體(Chartered Semiconductor)在通訊晶片方面的營收,較2002年加倍成長,而台積電與聯電在通訊晶片方面的營收,亦分別較2002年成長61%與42%。

關鍵字: 無線通訊收發器 
相關新聞
工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
貿澤電子即日起供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.135.247
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw