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瑞薩科技系統級封裝事業 達成重要里程碑
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2005年10月07日 星期五

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瑞薩科技七日宣布達到SiP(System in Package)系統級封裝事業的重要里程碑,其SiP總出貨量截至目前已率先突破一億組,為全球第一。

瑞薩科技相當留意SiP產品在需求上的增加,並於2000年成為該產業中第一家提供此產品的公司。瑞薩科技提供客戶各種支援,包含設計、量產到測試,以增加可靠性。除了在傳統上結合現有LSI(SoC)裝置,瑞薩更設計用於 SiP產品的新式SoC裝置,且在SoC研發階段,相當了解SiP的需求。由於瑞薩認為SiP不只是將多重SoC裝置結合於單一封裝中,因此瑞薩在SIP(Solution Integrated Product)類別中,定位了完整的SiP產品線,為瑞薩廣泛產品和技術資源的整合。為了努力發展SIP事業,瑞薩成立了「系統解決方案整合產品發展中心」(System Solution Integrated Product(SIP)Development Center),作為專攻SIP事業的整合組織。

關鍵字: 瑞薩科技 
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