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封裝基板需求強勁 價格可望持穩
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年05月09日 星期日

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工商時報消息,矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示,儘管主要基板供應商皆在擴充產能,但市場需求仍在增加,所以下半年PBGA基板價格可望持穩,此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝(Flip Chip),覆晶基板需求亦強勁上升。

該報導引述林文伯說法指出,根據市調機構Prismark最新統計,需要用到基板的植球式封裝去年佔所有封裝晶片數量超過9%,但到2007年會成長至17%至18%,等於有一倍以上的成長。至於植球式封裝佔整個封裝市場產值的比重去年約40%,但至2007年會達60%以上,所以封裝市場由導線式封裝轉向植球式封裝的趨勢已經確定,基板市場未來仍具發展潛力。

林文伯表示,國內主要基板供應商都積極擴充產能,除日月光旗下日月宏沒有太大的擴產動作外,其餘如全懋、景碩有大動作的投資,南亞電路板也因客戶需求問題而釋出PBGA產能至市場上,但供應量雖然快速成長,市場需求的成長也很快,因此整體來看基板市場下半年不會供過於求,價格亦會維持穩定。

全懋今年資本支出約27億7000萬元,其中5億元用來擴充一廠及二廠的PBGA基板產能,並將投入16億元擴充次世代產品覆晶基板產能,其餘6億7000萬元則會興建新廠房及員工宿舍。

關鍵字: 矽品  電子資材元件 
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