帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封裝基板需求強勁 價格可望持穩
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年05月09日 星期日

瀏覽人次:【10694】

工商時報消息,矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示,儘管主要基板供應商皆在擴充產能,但市場需求仍在增加,所以下半年PBGA基板價格可望持穩,此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝(Flip Chip),覆晶基板需求亦強勁上升。

該報導引述林文伯說法指出,根據市調機構Prismark最新統計,需要用到基板的植球式封裝去年佔所有封裝晶片數量超過9%,但到2007年會成長至17%至18%,等於有一倍以上的成長。至於植球式封裝佔整個封裝市場產值的比重去年約40%,但至2007年會達60%以上,所以封裝市場由導線式封裝轉向植球式封裝的趨勢已經確定,基板市場未來仍具發展潛力。

林文伯表示,國內主要基板供應商都積極擴充產能,除日月光旗下日月宏沒有太大的擴產動作外,其餘如全懋、景碩有大動作的投資,南亞電路板也因客戶需求問題而釋出PBGA產能至市場上,但供應量雖然快速成長,市場需求的成長也很快,因此整體來看基板市場下半年不會供過於求,價格亦會維持穩定。

全懋今年資本支出約27億7000萬元,其中5億元用來擴充一廠及二廠的PBGA基板產能,並將投入16億元擴充次世代產品覆晶基板產能,其餘6億7000萬元則會興建新廠房及員工宿舍。

關鍵字: 矽品  電子資材元件 
相關新聞
矽品精密進駐中科虎尾園區 第一期土建預計第四季動工
矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房
TrendForce:紫光入股矽品恐破局
封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 減碳問題刻不容緩 再生能源勢在必行
» 小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化
» 雲端語音辨識
» 塑膠圓形醫療連接器選擇指南


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.190.160.6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw