核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)日前宣佈與微軟公司發表技術合作開發計劃。矽統科技表示,在這項合作案中,該公司將提供客制化及多媒體I/O晶片組產品,全面應用於未來Xbox全新產品線與相關服務中。
矽統科技總經理陳燦輝表示,矽統科技與微軟公司的合作,證明了矽統在IC設計與技術開發上的創新與進步。微軟公司對於矽統科技在尖端技術的發展及規格設計的整合能力,具備了信心,相信矽統在晶片設計的技術能為新一代Xbox平台開發出更強大的效能。
微軟公司Xbox硬體部門總經理Todd Holmdahl表示,新一代的Xbox產品與服務平台,結合矽統科技頂尖的多媒體I/O晶片技術,實現了所有玩家對數位娛樂生活的憧憬與夢想。