繼IC下游業已有廠家執行強制員工輪休措施，以應產能利用率遞減狀況後，竹科主要半導體大廠也傳出相同現象，某晶圓製造廠自生產線傳出消息指出，本(12)月以來出現產能利用率減半且高階產品訂單銳減情形，預料輪休措施即將在下(1)個月實施，甚且農曆過年全數休假。

據某晶圓廠生產線人員透露，產能利用率出現極速遞減的時間是從本月初開始，僅半個月的時間內，機台進料數已減半，並且遞減的幅度仍持續，預估到下個月，每條生產線一班9員人力的到班需求，有暫時減半調整的空間，也就是可望在1月執行員工強制休假。甚至傳聞今年農曆過年將全數休假。

生產線人員還指出，不但產能利用率遞減，高階產品的訂單數也出現銳減情形，而據稱某大廠在台南科學園區設廠生產晶圓的計畫時程，也在此時暫緩延後，在竹科受訓的南科廠員工原訂近期正式返回建置單位運轉上線，奉命無限期延後留在竹科上班。