聯電26日宣佈合併矽統半導體,雙方已經董事會通過簽訂合併契約,預定合併日為7月1日,以聯電為存續公司,聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購,換算金額為107億元。矽統半導體為矽統自有晶圓廠,2003年經董事會及臨時股東會通過,將矽統半導體自矽統分割,成為獨立營運的晶圓專工公司,未來矽統則以IC研發設計為核心業務。
聯電表示,隨著半導體產業景氣復甦,產能利用率自2003年下旬起逐漸升高,今年初達到滿載,現有產能不敷客戶強烈需求,考慮新建晶圓廠約需資金數百億元,時程達1年以上,為抒解產能瓶頸,決定合併矽統半導體,以縮短擴充產能及提昇市場規模時程,同時避免巨額資金流出。
藉由這次合併,聯電未來將全數認列矽統半導體的營收及獲利,有效提昇財務透明度,同時整合現有晶圓廠產能資源,提昇整體晶圓廠的營運效率,目前矽統半導體產能約為2.3~2.4萬片,尚未達滿載,在合併後可立即取得這部分產能,再搭配聯電8吋廠的機台,進一步擴充產能,抒解客戶需求。
矽統則表示,未來將更專心發展IC設計業務,正式成為聯電的無晶圓廠IC設計客戶,在合併後,矽統將把所取得的聯電股票列為長期投資,並不會加以處分,也不考慮減資,今年有機會可以達到損益兩平。