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華邦電子對WIC增資美金1,500萬元
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶 報導】   2006年11月30日 星期四

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華邦電子召開董事會,會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增資計畫,增資金額為美金1,500萬元,主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需。

位於加州聖荷西的華邦美國子公司,主要負責IC產品之研發及華邦在歐美地區的銷售和行銷業務,提供客戶即時的技術支援與服務。華邦國際公司百分之百持有華邦美國子公司之股權,且委託華邦美國子公司從事產品研發工作。

關鍵字: 華邦 
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