Crolles2聯盟成員意法半導體、皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體已達成初步協議，將共同合作創造並認證高階系統晶片（System-on-Chip；SoC）的IP區塊。此協議日後的執行與完成，仍取決於本聯盟成員最終簽署的合約。

Crolles2聯盟成員目前在CMOS製程技術的研發與工業化上攜手合作，並認為共同合作創造、確認與支援高階系統晶片IP區塊是必要的下一步，其目標是縮短晶片的上市時間。

聯盟成員計畫將在多個地點成立「資料庫與智產合作中心」（LIPP），當中可能包括的地方有法國的格勒諾勃（Grenoble）、荷蘭的愛因霍溫市（Eindhoven）、美國德州奧斯汀以及印度的班加羅爾（Bangalore）和諾依達（Noida），而總部則會設於愛因霍溫市。「資料庫與智產合作中心」將提供並支援高價值且可重複使用的系統晶片IP區塊，協助聯盟成員用在其65奈米 CMOS節點以上的系統晶片設計。藉著共同開發標準及以設計為主的IP區塊，聯盟成員將可以不受限制，著重在各自的系統層級功能提供先進的系統晶片給顧客。Crolles2聯盟成員的系統晶片解決方案導入業界最新的多媒體與通訊功能，讓顧客能獲得最大利益。