帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEZ與半導體廠合作開發對應FEOL洗淨解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年07月27日 星期三

瀏覽人次:【6526】

全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group宣佈和一家記憶體元件廠達成合作研發計畫(JDP)的協議,針對量產型前段製程(FEOL)洗淨技術開發解決方案。雙方將合作開發先進的單晶圓溼式處理解決方案,大幅縮短65奈米以下製程的週期時間以提高良率、降低成本。雙方合作的焦點將集中在開發能與量產製造環境相容的高清洗效能、無結構損害的FEOL洗淨方案。此合作研發計畫亦將針對精密的FEOL架構開發解決方案,解決傳統批次洗淨技術難以克服的問題。

SEZ亞太地區營運長Herwig Petschnig表示:「這項協議拓展雙方現有的合作關係,繼續延伸目前已完成的工作,加強並匯整記憶體產品對於先進技術的需求以及SEZ的技術、經驗、及技術發展計畫。由於SEZ率先開發的單晶圓溼式處理技術如今已被業者廣泛應用在後段製程(BEOL),我們正帶領業界轉移至單晶圓FEOL領域。SEZ與夥伴廠商一同合作,在業界轉移至65奈米以下的製程之際,推出支援這些製程的解決方案。」

此結盟突顯出半導體製造商思維上的轉移。BEOL最初從批次轉移至單晶圓處理技術,邏輯元件製造商扮演先鋒的角色,因為他們面對的洗淨需求比記憶體供應商還要嚴苛。在目睹到單晶圓技術的利益後,記憶體製造商亦超越邏輯元件廠商的腳步,主動將FEOL製程轉移至單晶圓技術。此SEZ 合作研發計畫讓業者能開始量產各種先進半導體IC。

關鍵字: 電子邏輯元件 
相關新聞
AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.31.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw