根據路透社報導,飛利浦(Philips)晶片部門執行長Scott McGregor日前在接受台灣媒體訪問時表示,該公司計畫將半數晶片生產業務外包給台積電等晶圓代工業者,但具體時間表尚未確定。
飛利浦目前有10%的晶片生產採委外代工,Scott McGregor預計該公司將逐漸提昇委外比重至50%;而今年稍早,飛利浦曾推出所謂的“少量資產”策略,計劃限制維持晶圓廠營運之龐大投資。
飛利浦委外的產品將採用互補金屬氧化半導體(CMOS)標準技術,而飛利浦自己的產品將使用更加先進的生產技術,以強調該公司這些技術的獨一無二專業特質。