恩智浦半導體(NXP)舉行高雄廠四十週年慶,恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示,由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大,整合元件製造廠(IDM)已無法獨自負擔,所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近。Ajit Manocha強調,NXP未來委外代工比重最高將達營收四成,且委外訂單都會以先進製程為主,台積電將是重要合作夥伴。
NXP去年獲私募基金入主而由荷蘭皇家飛利浦切割獨立後,就一直朝向資產減輕(Asset-Lite)的策略方向前進,由於NXP日前宣佈,將退出其與意法半導體、飛思卡爾合組的Crolles2聯盟,轉向與台積電進行65奈米以下合作,同時也宣佈與日月光在蘇州合資封測廠。
Ajit Manocha表示,就一個IDM廠的營運模式來說,一定是當自己本身的晶圓廠及封測廠產能滿載時,才會把多出來的訂單釋出委外代工,但是半導體景氣循環很快,所以維持一定比例的內部製造及委外代工,才可以維持整個產能的及出貨量的合理控制。NXP因要執行資產輕減策略,未來不會再自行興建晶圓廠,且65奈米以下技術及產能的投資金額太過龐大,已經不是單單一家IDM廠可以獨自負擔的起,這是NXP找上台積電合作的重要原因。
Ajit Manocha強調,二千年時NXP還是飛利浦半導體時,就與意法、飛思卡爾等合組Crolles2聯盟,要共同投資研發新技術及興建12吋廠,但65奈米以下的投資愈來愈貴,三家IDM廠若要繼續合作下去,總投資金額會大於與晶圓代工廠合作,NXP才會決定退出Crolles2聯盟而與台積電合作。而這種營運模式的改變,不是NXP單獨一家公司的特例,如飛思卡爾與IBM合作、德儀也宣佈停止獨立研發並要與晶圓代工廠合作,這代表了IDM廠未來與晶圓代工廠間的合作會愈來愈緊密。