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硅统推出730S整合型芯片组
支持超威Athlon 前端总线达266MHz

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2000年08月08日 星期二

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半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货。而以每万颗为单位的每颗单价订为42美元,则为本土业者晶片组产品罕见的高价位,预计未来对于矽统的获利空间,将有正面的挹注。

硅统科技(SiS)整合型芯片组730S(图片来源︰硅统网站)
硅统科技(SiS)整合型芯片组730S(图片来源︰硅统网站)

矽统指出,这款730S晶片组,为矽统进入Athlon平台的初试啼声之作,相对于日前扬智(Ali)产品主打DDR规格,矽统则以整合优势取胜,主要内建了Si S300绘图核心,以及高速乙太网路的数位控制晶片,尽管记忆体方面仍仅支援PC​​-133,不过前端汇流排(FSB)却可达266MHz,较威盛(VIA)、扬智目前已发表的产品高出2倍。

關鍵字: 整合型晶片組  硅统科技  超威  一般逻辑组件 
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