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CTIMES / 整合型晶片組
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
威盛可能控告Nvidia晶片組技術侵權 (2001.05.24)
威盛擬控告美國繪圖晶片廠商Nvidia侵犯專利權!據了解,由Nvidia與AMD(超微)合作,即將在年中推出的整合型晶片組產品Crush11,似有使用威盛授權給AMD核心邏輯技術的嫌疑
威盛與S3子公司共推高階整合型晶片組Twister 已進入量產 (2000.12.19)
全球晶片組大廠威盛電子(2388)繼今年成功擊敗英特爾成為國際巨星,並取得全球晶片組市場近40%佔有率後,明年將全力揮軍搶攻高利潤的筆記型電腦市場。根據了解,威盛與S3繪圖晶片子公司共同推出首款支援英特爾處理器NB用的高階整合型晶片組Twister近期已進入量產
整合型晶片組市場小有斬獲 (2000.11.03)
隨著矽統科技與揚智科技月營收逐步攀昇,第四季整合型晶片組佔有率有機會回到三成以上,不過全年估計僅有二五%左右﹔明年預期整合型晶片組佔有率將提升到四至五成間
nVidia11月推整合型晶片組 火力十足 (2000.10.20)
繪圖晶片大廠nVidia十一月將推出整合型晶片組Crush,可同時支援英特爾與超微處理器,且實際售價將直追英特爾815e,因此主攻前五大OEM廠商策略已獲致初步成果。另其與微軟合作開發下一世代Xbox遊戲機搶進IA市場,已使nVidia獲兩大晶片組廠商英特爾與威盛強烈關注
矽統明年第一季推DDR整合型晶片組 (2000.10.03)
矽統科技兩年來只推整合型晶片組產品的策略,將隨著第四季DDR獨立型晶片組的推出而告終,明年第一季將再推出DDR整合型晶片組;而矽統明年挾完整產品線與自有晶圓廠良率提昇優勢,市占率可望較今年大幅提昇
繪圖晶片廠推整合晶片組 引人側目 (2000.09.13)
繪圖晶片大廠相繼推出整合型晶片組,將引發晶片組市場另一波的激戰。繼繪圖晶片廠商ATI推出整合型晶片組,nVidia計畫於11月推出整合型晶片組,因規格完整且繪圖功能更強,已引起英特爾、威盛、揚智、矽統等晶片組廠商注意
矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S,矽統表示,該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外,也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格,預計9月底可以量產出貨
矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S,矽統表示,該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外,也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格,預計9月底可以量產出貨
揚智點燃整合晶片組價格戰火 (2000.07.18)
下半年整合型晶片組的價格競爭,已經由揚智科技(ALI)率先點燃戰火。其強調高效能的產品Aladdin TNT2,雖然尚未大量供貨,但目前在零售主機板市場,已出現低於新台幣3000元的報價,幾乎是英特爾(Intel)815E主機板的一半左右,也與矽統科技(SiS)的SiS 630產品有近3成的落差,對於競爭者產生相當大的「干擾」作用

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