安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装。今年内还将陆续推出更多新封装的组件。

SOD-123FL封装

安森美半导体副总裁暨标准零组件产品部总经理Charlotte Diener表示:「由于SOD-123FL封装能降低每单位电路板面积之功耗，所以此种封装是可携式和无线电路板设计所需的瞬时电压抑制组件和萧特基二极管的最佳选择，因其必须达到电源管理和保护的严格要求。」

SOD-123FL封装组件可直接取代使用已久的SOD-123 (JEDEC DO219)，且能提供更佳的电源处理能力。比较起来，SOD-123FL封装每Watts/ mm2的热效能超越了SOD-123 达149%；比SMA封装效能提高达95%，且超越了PowerMite封装的效能达26.5%。SOD-123FL封装之厚度 (最高1mm) 也比标准的SOD-123封装低了25%，因此是电路板空间很有限的可携式应用最理想的选择。