皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)，扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计，可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品。飞利浦表示，LFPAK封装MOSFET主要特点有接近零的封装电阻和主板连接低热阻，以增强功率功能。MOSFET还具有低封装感应系数，提高开关速度，使飞利浦LFPAK封装的MOSFET产品特别适用于企业运算等高频应用。小体积与热功能使功率损失降到最低，以帮助要求减小产品体积的制造商能够开发体积更小、效率更高的设计，同时减少组件的数量。

飞利浦半导体LFPAK产品国际产品营销经理Jim Jordan表示，「随着设备对功率要求不断提高，由于产品需要小型化，主板的空间非常有限。这就需要体积更小、效率更高的功率封装。有了新的LFPAK封装MOSFET，我们能够满足亚洲生产商对尺寸、功率管理的要求，使他们能够开发体积更小、效率更高的产品，同时运转的温度较其他同类产品要低得多。」

对传统的功率封装而言，最主要的热路径一般是从封装底部下行，进入印刷电路板。LFPAK从封装的顶部分散热量，相对SO8来说，提供更佳的散热性能及热阻。LFPAK MOSFET的电感值比SO8的要低50%，因而加快了开关速度。LFPAK封装MOSFET还使电源的功率转换到应用更加有效，从而延长电池或电源的寿命。除了提供更佳的电源性能外，飞利浦的LFPAK封装MOSFET的热性能使散热特别容易，而保持运转所需最低的温度，这对于如笔记本电脑等应用来说是非常重要的性能。