皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK)，擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計，可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品。飛利浦表示，LFPAK封裝MOSFET主要特點有接近零的封裝電阻和主板連接低熱阻，以增強功率功能。MOSFET還具有低封裝感應係數，提高開關速度，使飛利浦LFPAK封裝的MOSFET產品特別適用於企業運算等高頻應用。小體積與熱功能使功率損失降到最低，以幫助要求減小產品體積的製造商能夠開發體積更小、效率更高的設計，同時減少元件的數量。

飛利浦半導體LFPAK產品國際產品行銷經理Jim Jordan表示，「隨著設備對功率要求不斷提高，由於產品需要小型化，主板的空間非常有限。這就需要體積更小、效率更高的功率封裝。有了新的LFPAK封裝MOSFET，我們能夠滿足亞洲生產商對尺寸、功率管理的要求，使他們能夠開發體積更小、效率更高的產品，同時運轉的溫度較其他同類產品要低得多。」

對傳統的功率封裝而言，最主要的熱路徑一般是從封裝底部下行，進入印刷電路板。LFPAK從封裝的頂部分散熱量，相對SO8來說，提供更佳的散熱性能及熱阻。LFPAK MOSFET的電感值比SO8的要低50%，因而加快了開關速度。LFPAK封裝MOSFET還使電源的功率轉換到應用更加有效，從而延長電池或電源的壽命。除了提供更佳的電源性能外，飛利浦的LFPAK封裝MOSFET的熱性能使散熱特別容易，而保持運轉所需最低的溫度，這對於如筆記型電腦等應用來說是非常重要的性能。