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太克无接头逻辑分析仪探棒性能提高
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年06月07日 星期一

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太克(Tektronix, Inc.)日前发表P6960和P6980两款高密度无接头探棒。这两款探棒使用新的D-Max探测技术,适用于TLA700系列逻辑分析仪。这种新的D-Max 探测技术可提供更高的信道密度和讯号完整性,且探测面积比前一代小61%,电容比为0.5pF,可以保持受测讯号的完整性。

设计师在开发高速计算机、通讯及网络装置原型时,通常会在电路设计中包含探棒探测点。这些探测点将几百个接集中到中央「探测」点,以便解决问题和评估。由于电路板的尺寸愈来愈小,这些测试点必须在不增加原型成本的情况下,依比例缩小,而且存取信息的方法本身也不能影响到量测结果。

而P6960和P6980无接头探棒使用D-Max 探测技术,它耐用的新互连技术能确保安装在电路板上的测点接触良好。P6960是34个信道的探棒,具有单端数据与差动频率。P6980也是34个信道的探棒,但是除了能差动撷取频率讯号之外,还能差动撷取数据信道。新探棒的诉求对象是处理GHz以上总线速度和更小电路设计允差的数字设计师,小尺寸和高密度的探棒可以缩短线路,也容易布放探测点,可进一步节省电路板面积。

此外,D-Max 探测技术可免去原本不方便的接头套,加强连接的可靠性并减少板子上探测点的面积,同时也可降低成本。

關鍵字: 測試系統與研發工具 
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