账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年09月20日 星期一

浏览人次:【1774】

美商巨积(LSI Logic)宣布率先向全球各大OEM厂商供应Serial Attached SCSI控制器IC,进一步巩固其在储存市场的领导优势。四埠LSI Logic LSISAS1064为业界第一款量产问市的单芯片3Gb/s SAS芯片。同时,LSI Logic也预定于今年10月推出另一款八埠控制器IC。

LSI Logic储存标准产品部门IC营销总监Robin Wagner表示:「产品功能已通过检验,而我们的OEM客户亦开始接获产品。我们已准备好满足客户对于控制器、扩充器、主机总线适配卡及RAID储存适配卡的需求。随着产业转向采用Serial Attached SCSI技术,LSI Logic亦将扮演先锋的角色,针对各种系统、服务器及工作站等环境支持互通、成熟且可靠的储存解决方案。」

LSISAS1064运用兼容于LSI Logic全系列通用架构趋动程序的Fusion-MPT架构,以协助OEM厂商加速系统研发的流程。Fusion-MPT能使SCSI、光纤信道或Serial Attached SCSI等各种不同实体接口的主机软件达到完全的二位程序代码兼容性,能够有效缩短软件研发流程并大幅缩短整合与验证的时间,协助系统研发业者加快产品上市时程。

SAS技术使SCSI接口解决方案能够超越Ultra320,并延伸至新一代直接链接储存(DAS)企业级服务器与高效能工作站市场,同时保留装置层级的回溯兼容性。SAS标准制定一套装置层级的企业级储存接口,并纳入SCSI指令集、序列点对点互连、双插槽、扩增的寻址能力及能延伸至小型化的规格。

關鍵字: 系統單晶片 
相关产品
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85389555ISTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw