账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Vishay推出通过MIL-PRF-55342验证的新型薄膜电阻芯片
额定电阻范围介于100奥姆~160千欧,故障率为每1000小时0.01%

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年09月23日 星期四

浏览人次:【3738】

Vishay Intertechnology宣布推出通过E/H MIL 验证的电阻芯片,这些电阻芯片可采用三种新尺寸—小型0402、0603 及0502,其能够使设计人员更灵活地为需要高性能、高精度、高可靠性电阻的电路选择器件。

针对用于具有苛刻性能要求的高可靠性军事应用,这些新型Vishay薄膜电阻芯片已符合MIL-PRF-55342规范。已确认的可靠性是通过100%筛选(screening)和广泛批次测试确认的,在该过程中,新型E/H器件的故障率等级已被确定为“R”级。这些新型电阻代表着业界首批采用标准封装尺寸且具有确认可靠性的电阻,它们的额定电阻范围介于100奥姆~160千欧,已确认可靠性为故障率每1000小时0.01%。因此,设计人员不再需要试图将未经过验证的商用器件用于需要这种性能与尺寸配合的应用。

这些器件完全发散式的缠绕端确保了出色的附着性能和尺寸均匀性。通过高精度晶圆切割处理实现了精确的尺寸和整齐平直的边缘。E/H电阻的镀镍阻隔层实现了在高达+150°C高温下的运行,其高纯度氧化铝衬底使高功率额定值得以实现。除低于–25dB的超低噪声和±0.5 ppm/V的低压系数外,日前推出的这些非传导性E/H器件还具有低至±25ppm/°C的绝对TCR、低至0.1%的容差、不足0.010奥姆的典型缠绕电阻,以及不足5ppm/°C的批次跟踪(in-lot tracking)。E/H电阻芯片有如采用SPM(特殊钝化方法)和金镍镀层(gold-over-nickel)端子的AMELOX. 电阻组件。它们是采用防静电迭片包装或带盘式包装。

關鍵字: 电子逻辑组件  系統單晶片 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS9Y12Q8STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw