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TI推出专为3G手机设计超小型200 mA稳压组件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年06月13日 星期一

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德州仪器 (TI) 宣布推出一系列体积精巧的200 mA低压降稳压器,采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装 (CSP)。现代3G手机大都内建蓝芽、射频与高画素相机电路,很容易受到噪声影响,因此对于电源供应的要求也特别严格。这些小体积、低噪声的新型稳压器,最适合这些3G手机或是利用TI OMAP处理器所发展的智能型照相手机。

TPS799xx LDO输出噪声仅29.6 μV(RMS),1 kHz电源拒斥比则高达66 dB;因此当它提供电源给手机内对噪声极为敏感的电路时,可将电源噪声减至最少。这颗稳压器还拥有45 μs快速启动时间与杰出的瞬时响应能力,其电流消耗典型值则为40μA。

TPS799xx系列仅需一颗2.2 μF小型陶瓷电容即可稳定工作,输入电源范围内的电压降在200 mA输出电流时最低仅100 mV,可充份满足3G手机与无线网卡对于电源的严苛要求。TPS799xx同时也是精确度极高的稳压组件,其内建的精准电压参考与回授回路能在整个负载、电源和温度范围内达到2%的稳压精确度。

關鍵字: 电容器 
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