快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(Motion-Smart Power Modules；SPM) 为低功率(100W以下)的无刷直流(BLDC)马达应用提供高度整合的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内整合了多项功能，提供经过简化的马达驱动解决方案，以加速工程设计、减少所占用的电路板空间，并实现高能效和可靠的家用电器设计。Motion-SPM多芯片模块在高热效、超紧凑(29 mmx12 mm)的Tiny-DIP封装中结合六个快速恢复MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压IC(HVIC)，专为带有内建控制的BLDC马达而设计。

快捷半导体高功率产品部副总裁Taehoon Kim表示：“在低功率家电市场中，高压无刷直流马达正逐渐被用来替代单相AC感应马达，因为前者具有高效率(从50%提升至90%)、低噪声和振动，及以单位体积和重量为计算单位的更高功率密度。快捷半导体的Motion-SPM能够将马达控制内建于BLDC组件中。SPM还能在单一封装中整合功率模拟和功率分立IC功能，正好说明我们充分了解并能满足家用电器市场对热效率、可靠性和电路板空间的需求。除了提供超越非整合方案的优势外，新型Motion-SPM更使快捷半导体的SPM系列成为业界涵盖范围最广的功率模块产品，包括用于全线50 W至3 kW家电的转换器(inverter)马达。”