Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出首款在浓度仅为 2.5 毫米的封装中可提供 3300μF电容的钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现充足电容这一做法的解决方案。

采用X封装尺寸的Vishay Sprague 592D共形敷膜（CONFORMAL-COATED）固体钽电容器主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。

新型592D电容器使用户无需并行使用多个电容器来满足高电容及超薄要求，并可帮助设计人员在利用板面空间过程中降低成本以及提升效率，从而实现更可靠且成本更低的消费产品。

采用X封装尺寸的 592D器件具有4V及6.3V的额定电压以及1000μF、1500μF、2200μF及 3300μF的电容值。它们具有超低的最大 ESR 范围，其中包括对于 3300μF 型号，在 +25°C 及100kHz 时为 0.055 奥姆。

整个592D系列的 TANTAMOUNT共形敷膜固体钽电容器的电容范围为 1μF至3300μF，浓度介于1.0毫米至2.5毫米，额定电压范围为 4V～35V。它们的额定工作温度范围介于55°C至+85°C，或者在施加降额电压时可高达+125°C，这些器件均采用带盘式包装。