Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片。凭借低至0.035Ω的ESR以及最大为2.07A(100kHz、470µF)的纹波电流，这些电容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流转换应用中可实现更高效的滤波，而这些器件处理高电流的能力在微处理器大型能量存储应用中非常关键。新型Vishay Sprague TR3电容器主要面向电信、汽车、计算器、工业、商业、医疗及航空终端系统中的应用。

除具有超低ESR值及高纹波电流处理能力外，这些新型钽电容器还采用业经验证且可确保长期可靠性的固体钽结构。耐用且耐高温的出色稳定性进一步提高了TR3器件的性能及可靠性。TR3器件采用A、B、C、D、E五种模塑封装尺寸，并且具有100%的锡端子（符合RoHS标准），或根据请求，使用90/10锡/铅端子。采用B、C、D 及 E封装尺寸的器件均经过了100%的浪涌电流测试。所有TR3电容器均符合EIA 535BAAE及IEC QC300801/US0001规范。这些电容器与大批量取放设备的兼容性简化了装配过程。

TR3钽电容器芯片的电容范围介于0.47µF～680µF，标准电容容差为±10%及±20%。额定电压范围介于 4WVDC～50WVDC。这些新型器件的工作温度范围介于-55°C～+85°C，或者在施加降额电压时高达+125°C。