半导体业界先进沉积、表面处理和化学机械平整化制程之生産力及技术领先厂商诺发公司(Novellus Systems)，今日针对先进介电薄膜沉积后制程，推出业界首台独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计，可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求。

SOLA为各类先进薄膜应用的关键设备，这些应用包括晶体管级高压氮化物（HSN）与导线级高密度或多孔低k值电介质。SOLA结合紫外线光和热，能以较低温对这些薄膜进行沉积后处理，这是整合硅化镍这类新材料的需求。经过电浆辅助化学气相沉积处理过的晶圆薄膜被送入SOLA系统，并曝露于均匀的紫外线灯源下，变更薄膜性质。同时，也加热晶圆至定温，一般为摄氏450度以下。SOLA紫外线辐射处理HSN薄膜，促使键结重新排列与体积收缩，产生增强装置效能所需的较高压力。紫外线辐射处理多孔低k值薄膜，有助于移除造孔剂，并机械化地强化介电薄膜，以利接下来的制程处理。

SOLA专属灯具含有双线性灯和客制光学反射镜，以调整出最佳的均匀紫外线光照射300mm晶圆。这种设计可减少造成晶圆不当升温与不均匀处理的红外线（IR）光。SOLA专利的多站循序处理（MSST）架构，同时具备高产量与领先业界，不到2%的处理不均匀度。

SOLA也是市面首台能于每一处理站台，独立控制紫外线光强度，温度与处理时间的紫外线热处理系统。诺发系统公司电浆辅助化学气相沉积与电化学沉积事业单位，资深副总裁暨总经理Tim Archer表示：「SOLA可针对各种薄膜所需的处理，调整发射出的辐射能。虽然目前应用主要是在多孔低k值与HSN薄膜，我们预见未来将有其他类型的薄膜，也能享受到SOLA灵活制程带来的优点。」

生产力极高的SOLA平台，也整合专属的洁净硬件，可减少晶圆制程中的洁净需求。处理过100片以上含造孔剂晶圆，才需进行SOLA系统的反应室洁净处理，洁净效能为业界平均的20倍以上。