Tektronix近日发表完善的USB 3.0规格测试组。此高速串行数据产品可让客户快速测试SuperSpeed USB 设计。

根据估计，初期的SuperSpeed USB接口IC与消费性产品应在2010年初推出，并在这一年普及。首批SuperSpeed USB产品很可能包含数据储存装置，例如，随身碟、外接式硬盘、数字音乐播放器和数字相机。紧接着是视讯产品，最后则是需要高数据处理量的数据撷取系统。

SuperSpeed USB将和8 Gb/s PCI-Express与SATA 6 Gb/s等其他高速串行标准一样，成为要求极高的技术之一，需要用到先进的测试与量测仪器。Tektronix的USB 3.0 试解决方案包含：（1）DSA71254 12GHz或更高带宽的示波器，执行发射器测试；（2）含USB 3.0安装档案和传输信道仿真的DPOJET，执行验证和侦错；（3）实时串行数据链路分析（SDLA）软件，执行发射器信道仿真；（4）具有接收器测试模式和接收频道仿真的AWG7102，执行接收器测试；（5）DSA8200取样示波器和iConnect软件，执行互连测试。