瑞萨电子日前宣布,推出R8C/3NT系列微控制器(MCU),其具备最小的封装尺寸,并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品。
![瑞萨电子R8C/3NT系列微控制器](/news/2011/02/23/1841447028.jpg) |
瑞萨电子R8C/3NT系列微控制器 |
近年来,由于外形设计的考虑以及抗湿气与抗灰尘能力的提升,触控按键功能已开始应用于手机等便携设备。目前,触控面板已应用于各种用途。预期未来将有更多新产品整合触控按键功能,并实现更强大的应用功能。过去用于控制触控按键功能的MCU大多独立于系统的主控MCU之外,并搭配外部触控IC芯片使用。但是,由于缩小尺寸及降低成本的需求,使得对于内建触控传感器回路的闪存MCU需求逐渐增加。
R8C/3NT系列将电容式触控回路及闪存MCU整合至单一芯片。产品特色包括:(1)采用晶圆制程封装(WPP)技术,在晶圆切割成个别芯片前,先在晶圆上封装成形,因此可缩小尺寸(3 x 3mm),相较于瑞萨电子的R8C/3JT系列产品,尺寸大约缩小64%。(2)提升通讯功能,可连接具备先进功能之装置所需要的多种传感器。R8C/3NT将有助于实现尺寸更小的可携式产品。