英飞凌科技股份有限公司宣布推出一系列用于非触控手势辨识的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数字转换的 3D 影像感测像素数组及控制功能，可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统，应用在计算机及消费性电子装置的手势辨识。

传感器芯片系列 BigPic:600x600

非触控手势控制

英飞凌 3D 影像传感器芯片可简化并提升用户与机器的互动方式，它们可以快速且稳定地追踪手指移动及手势，更加丰富了现有的触控屏幕、鼠标或触控笔等用户接口。

英飞凌感测及控制事业部副总裁暨总经理 Ralf Bornefeld 表示：「手势辨识将大幅改变人们控制计算机和消费性电子系统的方式。我们预期，运用我们 3D 影像传感器的非触控手势接口将改变用户体验，且将改善生产力，就如同数十年前鼠标问市时，大幅提升了计算机的生产力一般。」

搭载英飞凌 3D 影像传感器芯片系列的 3D 摄影机可达到前所未有的微型化，提供绝佳的用户体验。产品经过高度整合，能降低摄影机模块的成本并缩小体积。实际上，其中一项采用该芯片的参考设计更是目前已知体积最小巧的 3D 影像感测摄影机。

与 pmdtechnologies 合作

英飞凌与位于德国席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (简称 pmd) 共同开发了这款 3D 影像传感器芯片，该公司是以时差测距 (ToF)方式应用于 3D 影像传感器的世界领导技术供货商。全新的芯片系列采用 pmd 的 ToF 像素矩阵，及专利的背景照明抑制（SBI）功能，可改善传感器芯片在室内外运作下的动态范围。

pmdtechnologies 执行长 Bernd Buxbaum 博士表示：「pmd 拥有成熟的时差测距 3D 感测专业知识，再加上英飞凌业经验证的混合讯号 CMOS 制程技术及设计专业，将为非触控手势辨识应用提供最佳的用户体验。」

英飞凌 3D 影像传感器系列的主要特色

英飞凌芯片系列拥有目前最高的整合度，包含感光像素数组、精密的控制逻辑、具备ADC 转换器的数字接口和数字输出。

英飞凌 3D 影像传感器系列目前推出两款产品： IRS1010C (分辨率 160x120 像素) 与 RS1020C (分辨率 352x288 像素)。这两款产品都可透过 I2C 接口动态设定，可实时调整以改变光源及操作条件。芯片采裸晶出货，能与摄影机模块内的摄影机镜头及红外线 (IR) 照明源进行整合。

3D 影像传感器、摄影机参考设计及入门套件的上市时程

英飞凌 3D 影像传感器现已开始供应样品，供客户开发 3D 摄影机系统。预计于 2014 年年中开始量产。

此外亦提供全球最小巧的 3D 摄影机参考设计 CamBoard pico，这款由 pmdtechnologies 设计，透过 USB 供电的 QQVGA 分辨率 3D 摄影机采用 IRS1010C 3D 影像传感器芯片，体积仅 85x17x8 mm3，是目前最精巧的深度感测摄影机。CamBoard pico 展示了以英飞凌 3D 影像传感器芯片完成的超低延迟和高精准度，是达成非触控手势互动的关键要素。