Molex公司日前于美国加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举办的 MilCom 2013展会中,展示了其先进的光纤解决方案。
![Molex在 MilCom 2013展会展示了其先进的光纤解决方案。](/news/2013/11/28/1617212140S.jpg) |
Molex在 MilCom 2013展会展示了其先进的光纤解决方案。 |
Molex产品经理Mark Matus表示:“军事应用需要能够承受严苛环境而不会牺牲性能的电子组件。从坚固耐用的光学连接器和电缆组件及背板互连产品到FlexPlane?电路和适配器,我们可提供完整且出色的光纤技术产品组合。从整合性指令通信到平台系统,我们可为每位客户提供战术上的优势。”
Molex协助国防合约商和军火商以战略的方式控制成本,同时还提供标准和客制化光纤产品的创新、质量和可靠性。此外,Molex产品组合还具有广泛的商用现成产品(COTS)之能力,可应用于并且也已经用于许多航空航天和国防应用中。Molex在MilCom 2013展会展出了经过验证且可用于航空航天和国防应用的光纤技术,包括:
‧ FlexPlane光学可挠式电路
作为市场上最通用的光学路由系统之一,Molex FlexPlane光学可挠式电路可在PCB或背板上提供高密度的路由,并且可与MT/MPO和离散式光纤终端兼容,包括MIL-PRF-29504。FlexPlane光学电路几乎可应用在任何的路由方案中——卡对卡、卡对背板或通过背板。传统的FlexPlane可挠式电路在单一基板上进行路由,3D FlexPlane则可在多个堆栈的基板上进行路由,以达到紧凑的路由面积。
‧ 圆形MT组件
为了在任务关键性应用中提供最佳可靠性而设计的圆形MT互连电缆组件坚固耐用,且使用一至三个采用镀镍金属连接器外壳的MT套管。光纤数目范围为12至72的圆形MT组件,采用了金属外壳和推挽式锁紧环。圆形MT组件因可在卡面板或底盘背板提供最佳的插配,所以可提供一致的插配和对位,因而具有更强的脱出拉力(pull-strength)。
‧ VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统
为高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用而设计的紧凑型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统,可满足ANSI-ratified规范对VPX架构中盲插光纤互连的要求,或者当作VPX架构外部的独立解决方案。VITA 66.1互连产品因即使在部件密集的系统中也无需手动工具就可实现现场维护,因此可以缩短安装和维护时间。VITA 66.1互连产品提供标准单模或多模和VersaBeam (扩张光束) MT套管选择的24到48芯光纤,具有设计上的灵活性。此外,这些互连产品还具有牢固的铝外壳,能够承受极端的温度范围(-50至+105°C)、冲击和振动。
Matus补充指出:“军事应用要求要严格地遵守用于严苛嵌入式计算系统的VPX规范。较小的底盘和基于电路板尺寸之设备必需是可以轻易触及的,以便于现场维护。具有高密度ferrule-carrier设计和牢固外壳特性的VITA 66.1光学MT背板系统,优化了设计灵活性并且简化了嵌入式VPX架构军用和航天背板应用中的安装。”
‧ 光纤EMI屏蔽适配器
可限制电磁干扰(EMI)和射频干扰的Molex光纤EMI屏蔽适配器,是为了满足航天和国防通信系统中性能和互配性(intermateability)的要求而设计的。这些产品可提供多种光纤接口和带有LC接口的IP67-sealed严苛环境保护,适用于严苛的联网应用。光纤EMI适配器采用EMI密封垫片,将适配器密封安装在面板上,增强了屏蔽效能,并且若与传统的塑料适配器相比,它还提升了面板的美学。