CDFP MSA针对新型CDFP 400 Gbps接口发布其机械规范和设计图纸草案。为电讯、网络和企业计算环境中资源密集型应用所设计的400 Gbps连接器，其紧凑的外形尺寸可以在16个信道上实现25 Gbps数据速率，同时还具有出色的讯号完整性、热冷却特性和EMI保护功能。

此外，CDFP产业联盟也发表了探讨可交互运作CDFP模块的产业发展趋势、潜在市场，以及深入介绍规范的白皮书，在网站CDFP MSA 主页上还提供了一份名为CDFP Delivers 400 Gbps Today的白皮书，可免费下载。

CDFP的发起及推广公司包括：安华高科技(Avago Technologies)、博科通讯(Brocade Communications)、IBM、JDSU、Juniper Networks、Molex Incorporated和TE Connectivity。 CDFP的名单也已扩展至包括以下会员公司：FCI、菲尼萨(Finisar)、华为、Inphi、Mellanox Technologies、奥兰若公司(Oclaro)、先科电子(Semtech)和山一电子(Yamaichi Electronics)公司。CDFP产业联盟致力于定义可互操作400 Gbps热插入模块的规范及其应用的推广。

CDFP机械规范以OIF CEI-28G VSR和IEEE 802.3电气和光学接口标准为基础，提供具有热插入外形尺寸的标准连接器和模块，支持每信道最高26 Gbps讯号，而速率可以调高到最高400 Gbps。32mm间距CDFP接口可以让OEM厂商设计出在一片线卡上容量最高可达5 terabytes的系统。这些连接器具有直的后部路由(back-route)占位面积，并具有一片可以提供EMI控制和抑制的垫片。其压合(press-fit)设计可接受广泛的散热器，以确保牢固和简单的电路板端接。

CDFP 400 Gbps接口可提供高水平的整合度、性能和长期可靠性，并具有短形(short-body)和长形两种款式。在使用时，这些规范与直接连接电缆、主动光缆，以及连接器光学模块兼容。这款紧凑型的模块能够实现高埠密度，非常适合使用铜、VCSEL或硅光子技术的低功率应用。为用于数据中心内客户端接口所设计的CDFP模块，对MMF的支持距离最长可达100公尺，对SMF的支持距离最长可达2公里。

CDFP现已提供400 Gbps接口的机械图和规范草案，也有一些会员企业可以提供机械样品。CDFP产业联盟预计将在本年度内完成全部的规范，包括内存映像。