未来英飞凌IGBT 高功率模组(IHM) 将可使用更长的时间。更强固的结构与大幅提升的热传导特性提升了平均使用寿命，在相同的使用情况下，可达前一代产品的十倍以上。主要的优点是，尽管涉及必要的变更，但是模组的电子与机械参数皆维持不变，因此无需重新进行认证，品质验证范围也降至最低。

因此，客户只需付出极少的开发作业或支出，即可受惠于IHM 系列产品的耐用性与可靠性。尽管产品经大幅改良，但价格不变。全新的IHM-B Enhanced 模组将于2014 年8 月开始量产。

IHM-B Enhanced 模组使用寿命的大幅提升可归因于两个主要因素。第一，新的制造技术使黏合线连接更强健。如此可提高模组元件对于与开关相关之功率循环的弹性。相较于前代产品，IHM-B Enhanced 的功率循环特性提升了两倍。

其次，藉由结合碳化矽铝(AlSiC) 基板与氮化铝(AlN) 基底，IHM-B Enhanced 的热传导性获得提升。依据所使用的拓扑，热阻降低16% - 18%。例如，以2400 A 单一开关模组而言，将由每千瓦上升9.3度(IHM-B) 降至每千瓦仅上升7.8度(IHM-B Enhanced)。大幅改善模组运作时的散热能力，可缓和容易发热的特定元件，例如晶片与黏合线。

英飞凌IGBT 高功率模组主管Bjorn-Christoph Schubart 表示：「英飞凌的IHM-B Enhanced 模组采用了全新的制造技术以及基底材料。自2012 年底起，已在风车等各种具有挑战性的应用中，实测证明其可行性。藉由大幅延长产品使用寿命，维持一贯的产品优异性创造价值，我们的高功率模组领域将继续维持领先地位。高水准的产品可靠性与价格稳定性对于成长市场的客户特别有利，例如运输、工业驱动器及再生能源。」