已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项

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Molex公司发布SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的补充，可在严格的空间限制下，为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项。此一结构坚固的焊接端子采用尺寸最小的「Z」形设计，以确保安全可靠的连接效果。

Molex全球产品经理Michael Bean表示：「在需要直焊电线端接的产品中，最常见的问题就是在焊接完成后，在将电线折弯90度角时会产生电线应力过大的现象，导致长期可靠性方面的问题。使用直接的板内压接端子来取代焊接制程，便可解决这问题。」

除了具有极低的外形之外，SolderRight一体式压接焊接端子具有多项设计特点，例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊脚（solder pin），以及双重焊脚等。端线尺寸范围从14至28 AWG，可以同时传输讯号与电流，还优化了PCB的空间。绝缘层和导线夹之间布置的焊脚具有电线应变消除效果，并可防止端子和焊缝断裂。 Molex的双重焊脚在焊接加工中可提供高稳定性，并具有冗余的电流通路。

Bean补充表示：「产业中需要极低外形的封装和电线端接，以简化连接制程并提高可靠性，同时还可节省成本与空间。Molex SolderRight直焊端子在各方面都可为客户实现具体的价值。」（编辑部陈复霞整理）