预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板可减少50%晶片焊接工序

“DCB+”全新服务组合,将提供更多附加功能与服务的个性化陶瓷覆铜基板

近日，贺利氏电子（Heraeus）推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将晶片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显着减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。

附加功能创造增值

除了使用优质氧化铝DCB，贺利氏还提供全面的附加功能与服务组合，包括特性、可选方案、服务、加工等四个类别。这样，客户将享有更大的灵活度、定制化解决方案以及更加简化的生产工艺。

凭藉专业知识与技术，贺利氏扩大DCB基板的服务范围，并通过具有特殊性能的定制化基板为客户创造新的价值。

厚积薄发

「‘DCB+’融合了贺利氏在所有领域的专业知识与技术，为客户提供针对复杂应用的定制化陶瓷覆铜基板。」贺利氏电子全球业务单元客户解决方案负责人Martin Sattler说道，「通过扩大产品组合，推出完美匹配的材料系统，我们就能确保贺利氏未来能够在电子行业保持领先地位。」