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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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设计攻略：揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理，红外线温度感测器的选型要点，以及红外线温度感测系统的设计要点，可为工程师提供参考，让应用开发工作事半功倍。 |
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英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式，导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷，因此适合高功率密度应用，如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等 |
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英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命 (2020.07.09)
强固性及可靠性决定了模组在严峻应用环境中的使用寿命。尤其是暴露於硫化氢(H2S)的环境，对於电子元件的使用寿命更有严重的影响。为解决此项威胁，英飞凌科技开发了一项全新的防护功能，推出搭载TRENCHSTOP IGBT4晶片组的EconoPACK+模组，是Econo系列第一款为变频器应用提供此防护等级的产品 |
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贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板可减少50%晶片焊接工序
近日，贺利氏电子（Heraeus）推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将晶片焊接工序减少50% |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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通讯服务商布局连网汽车市场现况 (2015.04.07)
对通讯服务商（CSP）而言，连网汽车（connected car）市场代表了诱人但瞬息万变的商机，若想占有一席之地，必须就内容策略与长期演进技术（LTE）加快布局。 |
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英飞凌新款双极性功率模块采用焊接技术 (2014.11.28)
英飞凌科技（Infineon）发表新款双极型功率模块，经由采用焊接技术可以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的PowerBlock模块，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前均采用压接方式的功率模块产品组合 |
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2013年通讯服务商开始布局联网汽车市场 (2013.11.25)
对通讯服务商（CSP）而言，连网汽车（connected car）市场代表了诱人但瞬息万变的商机，若想占有一席之地，必须就内容策略与长期演进技术（LTE）加快布局。 |
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英飞凌推出通过汽车级认证的 EconoDUAL 3 功率模块 (2013.05.16)
英飞凌科技股份有限公司于德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 2013 (2013 年 5月 14 至 16 日) 展会上，推出完全符合汽车级标准的全新 EconoDUAL 3 IGBT 模块。新产品能满足商业用、营建及农用车辆等高要求应用，对于这些应用而言，提高可靠性是关键所在 |
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科技加值 美学加乘 台湾精品更上层楼 (2011.12.01)
有「设计界奥斯卡」之称的德国2012 iF 产品设计(Design Awards)奖近日揭晓，台湾得奖的73件作品中，经济部科专研发成果即囊括8项！此8项作品特于今(30)日华山艺文特区东三馆「Dechnology科技美学精品展暨记者会」展出，再加上经济部科专成果设计加值计划的相关成果，现场近两百件创意设计作品，充分展现科技与设计跨领域激荡之惊艳成果 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
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ITIS 96年杰出成果颁奖典礼 (2007.08.31)
ITIS将举办ITIS 96年杰出成果颁奖典礼，除经济部技术处杜紫军处长将亲自莅临颁奖外，ITIS各执行单位，包括工研院IEK 、资策会MIC、金属中心、生技中心、纺织所、食品所、台经院之产业分析师也将到场 |
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95年ITIS风云榜~杰出成果颁奖典礼 (2006.07.20)
ITIS将在8月2日于亚太会馆201室
举办95年ITIS风云榜~杰出成果颁奖典礼
除经济部技术处黄重球处长将亲临颁奖外
包括工研院IEK 资策会MIC 金属中心 生技中心
纺织所 食品所 台经院等ITIS计划产业分析师
都将莅临现场
谨订于中华民国九十五年八月二日(星期三)上午九时三十分 |
