随着无线充电应用成为各大智慧型手机品牌的亮点後，相关无线充电技术成为市场关注的焦点。WPC Qi无线充电联盟原本以Samsung手机为主要采用厂商，日前随着iPhone 8、iPhoneX发布支援Qi无线充电，宣告手机市场的两大品牌厂商皆以WPC Qi为主，也引爆酝酿已久的无线充电市场商机，带动其他手机品牌厂商投入无线充电市场。

盛群无线充电持续成长 年度发表会推出WPC认证新产品

微控制器领导厂商盛群半导体(Holtek)於2013年投入研发无线充电相关产品，2014年即推出高整合发射端专用MCU HT66FW2230并且取得WPC无线充电联盟5W认证，认证内容包含功率传输控制、通讯协议、金属异物侦测、产品相容性测试，此叁考设计方案提供Demo Board与完整的开发资料，加速客户产品量产时程。

此次盛群推出新的无线充电专用MCU HT66FW2350，延续上一代产品HT66FW2230的优势，对於无线电源的功率控制关键技术上更加提升，可提供频率、占空比、相位三种功率控制方式，可达到最高18W的传输功率。通讯接收也整合电流和电压2组通讯解调电路，同时也内建FSK (Frequency-Shift Keying) 调变功能，精简外部应用元件，实现SoC (System on Chip)架构，可针对产品特殊规格调整软体叁数实现产品差异化的目标。

盛群将於2017年10月份新产品发表会展示二款无线充电板，分别为5W无线充电板以及15W无线充电板，所展示的无线充电板皆与iPhone手机相容，其中5W无线充电板已模组化并通过WPC认证，客户可直接取得相关开发资料後进行量产，现场亦有展示结合行动电源的无线充电产品，提高产品附加价值与消费者使用体验。15W无线充电板也已经开发完成，预计第四季取得WPC认证。

至2017年九月底止，盛群无线充电专用MCU累积已超过30万颗，预计2017年出货量可超过百万颗，随着无线充电相关应用产品陆续推出，盛群乐观预估无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。