美商赛灵思发表一个单晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC 61508相容与验证流程。

包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智慧 IO、智慧感测、闸道、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬体设计，除了采用单晶片SIL 3与 HFT=1 架构的硬体设计，还附有完整支援文件、评监报告、以及 IP 与软体工具。藉由运用这些资源，顾客可大幅降低风险，可缩短验证与开发时间最多可以达到24个月。此外，赛灵思的单晶片解决方案将协助用户节省超过 40% 的成本；许多顾客以往必须使用两个甚至更多颗晶片才能达到 IEC 61508 所规定的可靠度与冗馀度。

Zynq-7000 SoC 是第一款率先将安全与非安全功能整合在一起的单晶片应用处理器，通过专业中立的功能安全验证机构德国莱因 TUV 的评监，符合 IEC 61508 国际标准Part 2 Annex E增订条文中对於晶片内冗馀度的规定。

赛灵思工业与科学暨医疗市场经理（ISM）Christoph Fritsch 表示，「赛灵思颠覆了过去各界认为不可能的界限，成为率先将第三级功能安全 (SIL 3) 与容许零次失败 (HFT=1) 的安全架构以及各种非安全 (non-safety) 应用的架构整合到单一晶片的第一家厂商。我们对这项里程碑深感自豪，叁与此计画的业界领导厂商同表肯定亦让我们极为欣慰。我们的目标是协助顾客开发SIL 3设计流程，包括纸上作业以及通过认证都能达到最高的整合度与生产力。」